обновлено
31.03.2020
13:06

Метки сюжета

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое […] Новости для гиков >>  12.02.2020 19:32

В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas. Все самое интересное из мира IT-индустрии >>

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix. Новости для гиков >>